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SMT 全3D印刷解決方案， 適用于 Step UP, Step DOWN, COB、CAVITY等各類型3D印刷
美精微電子科技結合電鑄工藝技術優勢特點，為客戶設計制造各種特殊規格的 3D電鑄模板，滿足客戶多種需求；采用我司專利 VTS 無臺階可變模板厚度技術，制作的STEP UP/DOWN電鑄模板，無開裂或脫層不良，同時不損傷刮刀及影響周邊元件的印刷。
傳統激光鋼板加厚減薄工藝，采用激光+蝕刻技術，污染環境，不但Step Down 區域開孔毛刺多，而且印刷表面粗糙造成印刷脫膜不良，影響精密元器件焊膏印刷。 電鑄Step 鋼板采用我司研發核心技術，既保證了精密元器件開孔光滑質量，又保證鋼板表面較好，保證了精密印刷的質量。（如下圖）
美精微以公司研發的電鑄核心技術制作各種COB 電鑄鋼板，最高COB蓋達到3.5mm, 滿足客戶特殊印刷需求。 激光鋼板制作的3D結構，對位精度差，焊膏容易滲漏污染PCB，而電鑄3D鋼板一體成型，COB位置精度高，可以保證批量精密印刷需求。
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