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對(duì)于0201元件，由于焊盤的尺寸減小了，所以模板的開口面積也減小了。這導(dǎo)致了面積比率的減小。對(duì)于0201元件的模板設(shè)計(jì)的時(shí)候，有一點(diǎn)非常重要的問題要注意，就是，對(duì)于激光切割模板來說其面積比率…
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1.20201對(duì)印刷工藝的影響在整個(gè)smt的生產(chǎn)過程中，焊膏的印刷通常是第一道工序，也是最關(guān)鍵的工序。因?yàn)橛薪y(tǒng)計(jì)表明，在smt的生產(chǎn)過程中，有60％-70％的焊接缺陷都與焊膏的印刷有關(guān)。在印刷工藝當(dāng)中…
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1、0201元件對(duì)pcb設(shè)計(jì)的影響0201元件的應(yīng)用對(duì)印制電路板的設(shè)計(jì)與制造有著很大的影響。其主要影響方面是設(shè)計(jì)的方面，主要包括焊盤設(shè)計(jì)、元件間距和布線設(shè)計(jì)。0201元件要求更小的焊盤，更細(xì)更密的布…
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smt高密度細(xì)間距裝配中的模板設(shè)計(jì)和焊膏選擇前言隨著smt朝著細(xì)間距元件的方向發(fā)展，smd封裝引腳的密度越來越密，封裝尺寸減小的趨勢(shì)對(duì)焊膏印刷形成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。統(tǒng)計(jì)表明，有50％以上的裝配缺陷是…
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